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硬對硬零貼合（TP+OC）

zlwy — Thu, 09 Jun 2022 06:03:21 +0000

零貼合其貼合方式介于全貼合、框貼之間，主要是在觸摸面板和液晶屏之間填充折射系數與玻璃相當的非膠性透明介質。一方面讓TP和液晶屏之間沒有間隙，提升了顯示效果。另一方面因為其沒有黏性，故組裝和維護非常簡單，綜合成本較低。相較于傳統普通貼合技術“框貼”而言可以提供更好的光學顯示效果和超薄的外觀設計。

hqt — Thu, 09 Jun 2022 01:34:12 +0000

全貼合是以水膠或光學膠材料將玻璃蓋板、顯示面板、觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于傳統普通貼合技術“框貼”而言可以提供更好的光學顯示效果和超薄的外觀設計。

hqt — Thu, 09 Jun 2022 01:30:42 +0000

將貼過OCA膜的sensor與蓋板玻璃貼合在一起，俗稱軟對硬貼合。

一般所采用的設備為半自動真空貼合機，人工將蓋板玻璃和貼過OCA的sensor玻璃放到設備相應的臺面上，CCD（電荷耦合器件）自動對位完成后，在真空腔內進行加壓貼合，貼合后為有效去除貼合中的氣泡，應將產品放到脫泡機中進行脫泡。

hqt — Thu, 09 Jun 2022 01:24:24 +0000

將OCA膜貼在sensor功能片上，俗稱軟對軟貼合。

所采用的設備一般為半自動OCA貼附機，人工放置sensor到設備臺面上，人工撕除OCA上層的隔離紙（可用一小段膠帶粘下來，較方便），設備自動對位后完成貼附。